Huawei presume de chips propios con los Mate 90 pese al veto de EEUU

Huawei ha aprovechado la presentación de su nueva familia de móviles para convertir un lanzamiento comercial en un mensaje político e industrial. Richard Yu, presidente del grupo de consumo y del comité de inversión de la compañía, afirmó en el cierre de la keynote que los Mate 90 son la prueba de hasta dónde ha llegado la industria china de semiconductores pese al veto comercial de Estados Unidos. La noticia la recoge Xataka Móvil.

De la lista negra a los chips propios

Conviene recordar el punto de partida. En 2019, la administración estadounidense incluyó a Huawei en su lista de entidades restringidas, lo que le cortó el acceso a los servicios de Google y, sobre todo, a la fabricación de chips avanzados en las fundiciones occidentales y a la maquinaria de litografía de última generación, las máquinas que graban los circuitos en las obleas de silicio. El objetivo declarado era frenar la capacidad china de diseñar y producir procesadores punteros.

El relato que hizo Yu sobre el escenario repasó ese camino: la reaparición de los procesadores Kirin con conectividad 5G en el Mate 60 Pro de 2023, su consolidación en el plegable triple Mate XT y, ahora, la generación actual. Para la compañía, ese recorrido es la demostración de que el bloqueo no ha impedido seguir fabricando dentro de China.

Software propio como segunda pata

El directivo vinculó el avance en silicio con la madurez de su sistema operativo. Según defendió, HarmonyOS 7 está ya en condiciones de medirse con iOS y Android sin depender de tecnología extranjera, un terreno en el que Huawei venía arrastrando su principal desventaja desde la pérdida de los servicios de Google. Yu agradeció además de forma expresa el apoyo de los usuarios que han sostenido a la marca durante estos años.

La fórmula que resumió es la de una integración vertical: diseñar a la vez hardware, software, chips y servicios en la nube para exprimir al máximo cada transistor disponible. Es, en el fondo, una estrategia de necesidad: si no puedes acceder a los procesos de fabricación más avanzados, la única salida es optimizar el conjunto para compensar la diferencia.

7 nanómetros frente a 3

Los datos que manejan analistas de la industria, citados en la información original, apuntan a técnicas de empaquetado e interconexión muy agresivas: unos cinco millones de enlaces de transmisión de señales y un ancho de banda de 125 TB/s destinado a reducir la latencia entre componentes.

Ese enfoque explica, según esas mismas fuentes, cómo un chip fabricado en un proceso de 7 nanómetros puede superar en pruebas sintéticas multinúcleo a diseños occidentales de 3 nanómetros, con el A17 Pro de Apple como ejemplo concreto. Conviene tomarlo con cautela: los resultados de un test multinúcleo no se traducen automáticamente en una mejor experiencia de uso, y el nodo de fabricación influye sobre todo en el consumo y en el calor, no solo en la potencia bruta.

Qué queda por demostrar

Más allá del tono reivindicativo, quedan dos incógnitas de peso. La primera es el rendimiento sostenido: si esta arquitectura, pensada para sobrevivir a las restricciones, aguanta el uso real sin penalizar batería ni temperatura. La segunda, y probablemente más determinante, es la capacidad de producción: fabricar en volumen con nodos maduros y tasas de aprovechamiento ajustadas es el verdadero cuello de botella de la industria china de chips.

El mensaje corporativo, en cualquier caso, ha quedado fijado. Huawei ya no plantea su situación como una resistencia temporal, sino como un modelo alternativo. Es el mismo marco que adelantó la responsable de chips de la compañía, He Tingbo, cuando habló de prepararse para un escenario de supervivencia extremo. En paralelo, otros gigantes históricos de las telecomunicaciones también están reorientando su negocio hacia la infraestructura: el caso de Nokia y su giro hacia los centros de datos ilustra hasta qué punto se está redibujando el sector.